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温州高精度芯片倒装焊解决方案

更新时间:2025-09-28      点击次数:8

由于芯片倒装焊的芯片焊盘阵列排布,因而芯片安装密度高;另外,倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法,具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性,更适用于高频、高速的电子产品应用。所以倒装焊接工艺字自问世以来,一直在微电子封装中得到高度重视。随着对产品的性能要求日益提高,需要在芯片上焊接上另外一个芯片,从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡,金,铜等材质为主,根据材质需要利用加热,超声,共晶等工艺手段,对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内,凸点数从几十到几千。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说,焊后清洗的难度相对更大。温州高精度芯片倒装焊解决方案

芯片倒装焊的方法有哪些?再流倒装焊。该方法专对锡铅焊料凸点进行再流焊接,又称C4技术。C4 倒装芯片的工艺包括印制助焊剂及焊膏、芯片贴装、回流焊、清洗、下部填充及固化。C4 的优点是工艺成熟,回流焊时,焊球熔化有自对准作用,因而对贴装精度要求较低。环氧树脂光固化法倒装焊。环氧树脂光固化法倒装焊利用光敏树脂光固化时产生的收缩力将凸点与基板上金属焊区牢固地互连在一起,不是“焊接”而是“机械接触”。其工艺步骤是:在基板上涂光敏树脂,芯片凸点与基板金属焊区对位贴装,加压的同时用紫外光固化,完成倒装焊。光固化的树脂为丙烯基系,紫外光的光强为500mW/cm2,光照固化时间为3~5s,芯片上的压力为 1~5g/凸点。光固化后的收缩应力能使凸点与基板的金属电极形成牢固的机械接触。使用光固化树脂进行倒装焊工艺简单,不需要昂贵的设备投资,是一种成本低且有发展前途的倒装焊技术。宁波高精度焊接芯片工艺芯片倒装焊封装杰出的热学性能是由低热阻的散热盘及结构决定的。

芯片倒装焊CB610具备低压,高压2种焊接压力区域。芯片倒装焊CB610的焊接台有自动平坦调整功能。芯片倒装焊CB610能达到±1um的焊接精度(热压工艺下)。芯片倒装焊CB610可对应不同材质的芯片。芯片倒装焊CB610可选点蘸助焊剂功能。目前的芯片凸点材质以锡,金,铜等材质为主,根据材质需要利用加热,超声,共晶等工艺手段,对凸点进行焊接。敝司的设备利用图像对比技术,较高可以达到±1um的对位精度,根据芯片的材质、厚度,硬度等,可以选择高压力,低压力控制方法,从而达到高精度的焊接。

芯片焊接中的内引线焊接就是把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极,与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。内引线焊接工艺是在芯片焊接完成后的一道焊接工序,常用的方法有热压焊接法、超声波压焊法、热超声焊接法(球焊法)、平面焊接法和梁式引线焊接法等。内引线的热压焊接法既不用焊剂,也无需焙化,对金属引线(硅铝丝或金丝)和芯片上的铝层同时加热加压(温度一般为350~400℃,压力为8~20千克力/毫米),就能使引线和铝层紧密结合。倒装焊封装技术的应用范围日益普遍。

倒装焊技术又叫做倒扣焊技术。倒装焊优点:与丝焊(WB)、载带自动焊(TAB)等其他芯片互连技术相比较,其互连线短、寄生电容和寄生电感小,芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置,封装密度高。因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专门用的集成电路(ASIC)芯片的使用。倒装焊需要在芯片的I/O电极上制造凸点,凸点的结构和形状多种多样。敝司的设备利用图像对比技术,较高可以达到±1um的对位精度,根据芯片的材质、厚度,硬度等,可以选择高压力,低压力控制方法,从而达到高精度的焊接。芯片倒装焊技术适合于高速的大规模集成电路的使用。常州贴片芯片装焊

芯片焊接的注意事项是PCB上芯片上焊锡不要多,但要平整。温州高精度芯片倒装焊解决方案

倒装芯片焊接(Flip-chip Bonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。一般来说,这类器件具备以下特点:1. 基材是硅;2. 电气面及焊凸在器件下表面;3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ;4. 组装在基板上后需要做底部填充。其实,倒装芯片之所以被称为“倒装”,是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。温州高精度芯片倒装焊解决方案

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